Schneider Electric 140XBP00300 퀀텀 백플레인 3 슬롯 신품 정품

주요 제품군: Modicon Quantum 자동화 플랫폼

제품 또는 구성 요소 유형: DIO 헤드 엔드 어댑터

• 보조 포트 수: 1 Modbus Plus 광섬유 단일 구리, 1 Modbus RS232 트위스트 페어
• 전송 속도: 1Mbit/s
• 전기 연결: 1 커넥터 RJ45, 2 커넥터 TX/RX
• I/O 단어: 30 I/32 O
• 검사: RAM, RAM 주소, 프로세서, 체크섬
• 전력 소모: 4W
• 최소 펄스 폭 왜곡/지터: 5ns
• 파장: 820nm
• 전력 손실 예산: 11dB 62.5/125 µm, 16.5dB 100/140 µm, 6.5dB 50/125 µm
• 광학 전송: -16…-9 dBm 100/140 µm, -19.8…-12.8 dBm 50/125 µm, -3.5…110.5 dBm 62.5/125 µm
• 상승/하강 시간: 20ns
• 동적 범위: 20dB
• 감지된 무음: -36dBm
• 감도 척도: > 30dBm
• 버스 전류 요구 사항: 750mA

• 정전기 방전 저항: IEC 801-2에 따른 4kV 접촉, IEC 801-2에 따른 8kV 공기
• 전자기장 저항: IEC 801-3에 따른 10V/m 80…2000MHz
• 작동을 위한 주변 공기 온도: 0…60 °C
• 보관을 위한 주변 공기 온도: -40…85 °C
• 상대 습도: 95% (결로 없음)
• 작동 고도: ≤ 5000m
• 표준: UL 508

• CSA Class 1 Division 2
• RINA
• GL
• RMRS
• C-Tick
• GOST
• DNV

• 지속 가능한 제공 상태: Green Premium 제품
• REACh 규정:REACh 선언
• EU RoHS 지침: 사전 대응 준수 (제품은 EU RoHS 법적 범위 밖임)EU RoHS 선언
• 수은 무함유: 예
• RoHS 면제 정보:예
• 중국 RoHS 규정:중국 RoHS 선언
• 환경 공개:제품 환경 프로필
• 순환성 프로필:수명 종료 정보
• WEEE: 제품은 특정 폐기물 수집에 따라 유럽 연합 시장에서 폐기해야 하며 쓰레기통에 버려서는 안 됩니다.

ConneXium™ 관리형 스위치(계속) 사전 정의된 구성 파일(계속) 사전 정의된 구성 파일 C5, C1 및 C3을 사용한 예시 토폴로지 (1) 이 사전 구성의 일반적인 용도는 기본 링에서 구리 링크를 광섬유 링크와 인터페이스하거나 광섬유 링크를 구리 링크와 인터페이스하는 것입니다. 이러한 유형의 아키텍처를 통해 PLC에서 일정 거리에 있는 이더넷 DIO 또는 이더넷 RIO 드롭을 사용할 수 있습니다. 스위치 사전 구성은 또한 이더넷 RIO 및/또는 여러 이더넷 DIO 장치 클라우드를 보조 링에 연결할 수 있도록 합니다.

1. 기본 링, 구리/광섬유 매체
2. Quantum™ 랙에 설치된 이더넷 헤드 어댑터 140NOA61100.
3. 사전 정의된 구성 파일 C2를 사용하는 ConneXium 스위치 TCSESM083F23F1 (2)
4. 사전 정의된 구성 파일 C6을 사용하는 ConneXium 스위치 TCSESM063F2CU1/CS1 (2)
5. 사전 정의된 구성 파일 C4를 사용하는 ConneXium 스위치 TCSESM063F2CU1/CS1 (2)
6. Modicon™ STB 이더넷 DIO (3) (4)
7. 이더넷 DIO 장치 클라우드에 연결, 구리 매체만
8. 이더넷 DIO 장치 클라우드 (3)
9. 이더넷 통신 모듈 140CPU31110
10. 이더넷 인터링크 케이블 TCSECN3M3M1S4/1S4U (1m)