Quectel FCM740D 임베디드 MCU 모듈 | 120MHz 코어, Wi-Fi 4 & BLE 5.2

Quectel FCM740D는 강력한 프로세서, Wi-Fi 4, Bluetooth Low Energy 5.2를 하나의 컴팩트한 무선 솔루션으로 통합한 임베디드 MCU 모듈입니다. 작고 비용에 민감하며 전력 효율적인 IoT 제품을 위해 설계되어, 개발자가 여러 개의 개별 부품에 의존하지 않고 로컬 제어, 네트워크 연결 및 앱 기반 상호 작용을 구현할 수 있도록 합니다.

이 모듈의 핵심에는 애플리케이션 로직, 프로토콜 처리 및 주변 장치 관리를 직접 처리할 수 있는 고성능 MCU가 통합되어 있습니다. 이는 기본적인 연결성 이상의 기능이 필요하지만 전체 애플리케이션 프로세서가 필요하지 않은 장치에 특히 적합합니다. 내장 메모리와 간소화된 소프트웨어 스택을 통해 FCM740D는 표준 AT 명령과 QuecOpen 솔루션을 통한 효율적인 개발을 지원하여 팀이 장치 동작을 구현하는 방식에 유연성을 제공합니다.

• 단일 대역(2.4GHz) Wi-Fi 및 1*1 안테나를 갖춘 Wi-Fi 4 모듈
• PCB 안테나 또는 첫 번째 RF 동축 커넥터
• Bluetooth를 통한 Wi-Fi 페어링 기능이 있는 BLE 5.2
• 고용량 메모리: 256KB SRAM 및 4MB 플래시
• 넓은 작동 온도 범위: -40°C ~ +105°C
• 높은 안정성, 높은 신뢰성 및 완벽한 호환성

Wi-Fi 4 지원은 로컬 무선 네트워크에 안정적인 연결을 제공하며, BLE 5.2는 프로비저닝, 모바일 앱 제어 및 근거리 장치 페어링을 위한 편리한 단거리 상호 작용을 추가합니다. 이 모듈은 또한 여러 저전력 모드와 유지보수 메커니즘을 지원하여 배터리로 작동하거나 항상 켜져 있는 장치가 과도한 에너지 소비 없이 안정적인 작동을 유지하도록 돕습니다.

FCM740D는 LCC + DIP 패키지로 제공되며 크기는 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm에 불과하여 최종 제품의 크기와 비용을 최적화하면서 다양한 설계와 호환성을 유지합니다. LCC + DIP 패키지는 표면 실장 및 웨이브 솔더링 공정을 모두 지원하여 다양한 생산 워크플로우에 쉽게 통합할 수 있습니다.

이 컴팩트한 풋프린트는 스마트 조명, 스마트 소켓, 센서, 소형 가전제품, 소비자 전자 제품 및 경량 산업용 노드와 같이 공간이 제한된 제품에 특히 적합합니다. 넓은 작동 온도 범위는 열 안정성이 중요한 환경에 대한 적합성을 더욱 향상시킵니다.

• 스마트 홈 기기
• 산업용 IoT
• 소비자 전자 제품
• 전구, 램프 스트랩, 스마트 소켓과 같은 작고 고온의 IoT 장치
• 센서 및 경량 산업용 노드